TSMC가 자사의 3nm 칩을 2023년 1분기까지 배송할 수 없을 것 이라고 발표했습니다.
8월에 TSMC는 3nm 칩 제조의 복잡성 때문에 3nm 공정 노드가 1년 지연될 것이라고 발표했으며
이는 2022년 신형 iPhone 모델이 3nm 대신 4nm 공정으로 생산된 A16 바이오닉으로 구동될 것이라는 의미합니다.
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따라서 내년 iPhone 14 시리즈는 원래 계획했던 것보다 덜 강력하고 덜 에너지 효율적이 될 것이며,
톰스 하드웨어에 따르면 TSMC의 첫 3nm 칩(N3)은 2023년 1분기까지 고객들에게 배송될 수 없을 것이라고 보도했습니다. TSMC는 3nm 공정에 GAAFET 기술을 채용한 삼성과 달리 FinFET 기술을 사용할 것 입니다.
출처 : https://www.phonearena.com/news/tsmc-to-deliver-3nm-chips-in-q1-2023_id135764
TSMC confirms that its 3nm chips won't ship until the first quarter of 2023
TSMC has confirmed that it will start commercial shipments of chips produced using its N3 process node during the first quarter of 2023. The first iPhone powered by a 3nm chip will be the iPhone 15 series.
www.phonearena.com
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